ASME BPVC Section 5-2007 ASME锅炉和压力容器规范.第5节:无损检验
时间:2024-05-15 10:51:24 来源: 标准资料网 作者：标准资料网 阅读：8962
【英文标准名称】:ASMEBoiler&PressureVesselCode-Section5:NondestructiveExamination
【原文标准名称】:ASME锅炉和压力容器规范.第5节:无损检验
【标准号】:ASMEBPVCSection5-2007
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:2007-01-01
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国机械工程师协会(US-ASME)
【起草单位】:ASME
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:受批准组织;代码;缺陷;定义;检验(质量保证);专家;不合格的材料;精整;词汇;检验;检验师;材料;材料规范;无损检验;人员;预制配件;压力容器;质量保证;规范(验收);蒸汽锅炉;测试;容器
【英文主题词】:Approvedorganizations;Codes;Defects;Definitions;Examination(qualityassurance);Experts;Faultymaterial;Finishes;Glossaries;Inspection;Inspectors;Materials;Materialsspecification;Non-destructivetesting;Personnel;Prefabricatedparts;Pressurevessels;Qualityassurance;Specification(approval);Steamboilers;Testing;Vessels
【摘要】:ASMEBoiler&PressureVesselCode-Section5:NondestructiveExamination
【中国标准分类号】:H26
【国际标准分类号】:27_060_30
【页数】:
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法 |
| 英文名称： | Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits |
| 中标分类： |
电子元器件与信息技术 >>
微电路 >>
微电路综合 |
| ICS分类： |
电子学 >>
集成电路、微电子学
|
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1993-01-02 |
| 实施日期： | 1994-10-01 |
| 首发日期： | 1993-12-30 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 归口单位： | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 上海无线电七厂 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2004-08-22 |
| 页数： | 平装16开， 页数：12， 字数：16千字 |
| 书号： | 155066.1-10797 |
适用范围
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
前言
没有内容
目录
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引用标准
没有内容
所属分类： 电子元器件与信息技术 微电路 微电路综合 电子学 集成电路 微电子学
基本信息
| 标准名称： | 电子产品安全性名词术语 |
| 英文名称： | Safety terminology of electronic product |
| 中标分类： |
化工 >>
化工综合 >>
技术管理 |
| 发布部门： | 中华人民共和国电子工业部 |
| 发布日期： | 1996-07-22 |
| 实施日期： | 1996-11-01 |
| 首发日期： | 1900-01-01 |
| 作废日期： | 2010-01-20 |
| 归口单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草单位： | 电子工业部标准化研究所 |
| 起草人： | 胡京平、肖向荣、李兰芬、梁秀荣 |
| 出版社： | 电子工业出版社 |
| 出版日期： | 1996-10-01 |
| 页数： | 32页 |
适用范围
本标准确定了电子产品有关安全方面的常用术语。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
没有内容
所属分类： 化工 化工综合 技术管理